追风者发布新款ITX“变形”机箱，大小可变

1 月 7 日消息，在今年 CES 上，追风者发布了 Evolv SHIFT XT mini ITX 机箱。官方表示，这款全新的 Evolv SHIFT XT 机箱加入独特的变形元素，可根据用户的散热性能需求，改变机箱大小。

官方介绍，无论是在紧凑模式还是风冷、水冷模式下，Evolv Shift XT 在兼容性上毫不妥协，支持高端旗舰级硬件装备。Evolv Shift XT 采用阳极氧化铝板，内置高 PCIe X16 Gen 4 显卡延长线和 USB-C Gen 2 前置 I / O 组件。铝合金网孔面板，侧面 1mm 网孔面板，防尘的同时，还能进行散热循环。另外，这款机箱还采用了钢化玻璃无限镜灯效。

据了解，追风者还发布了 Revolt SFX 电源，搭载 92mm 动态液压轴承(FDB)风扇具有智能热控制功能，可在 30% 负载下以 0 RPM 模式优化噪音，以提高用户使用体验。Rever
   

追赶台积电 三星计划2025年量产基于GAA的2纳米芯片

基于 3 纳米的全环绕栅极(Gate-All-AroundT，简称 GAA)工艺有望成为半导体行业的游戏规则改变者。三星电子计划在未来三年内通过建立 3 纳米 GAA 工艺，赶上全球第一大代工公司台积电。

GAA 是一种下一代工艺技术，它改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触晶体管的所有四个侧面，而不是当前 FinFET 工艺中的三个侧面。 GAA 结构可以比 FinFET 工艺更精确地控制电流。根据集邦咨询的数据，2021 年第 4 季度，台积电占全球代工市场的 52.1%，远超三星电子的 18.3%。

三星电子押注将 GAA 技术应用到 3 纳米制程以赶上台积电。据报道，这家韩国半导体巨头在 6 月初将晶圆置于 3 纳米 GAA 工艺中进行试量产，成为世界上第一家使用 GAA 技术的公司。它正在寻求通过技术飞跃立即缩小与台积电的差距。与 5 纳米工艺相比，3 纳米工艺将半导体性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%，同时芯片面积减少了 35%。

继今年上半年将 GAA 技术应用于其 3 纳米工艺后，三星计划在 2023 年将其引入第二代 3 纳米芯片，并在 2025 年量产基于 GAA 的 2 纳米芯片。台积电的战略是今年下半年进入3nm半导体市场，采用稳定的FinFET工艺，而三星电子则押注 GAA 技术。

专家表示，如果三星在基于 GAA 的 3 纳米工艺中确保稳定的良率，它可以成为代工市场的游戏规则改变者。台积电预计将从 2nm 芯片开始引入 GAA 工艺，并在 2026 年左右发布第一款产品。对于三星电子来说，未来三年将是关键时期。

近日，三星宣布将在未来五年内向半导体等关键行业投资总计 450 万亿韩元。然而，在推进 3 纳米过程中存。